WMCM 可讓 SoC 系統單晶片 與 DRAM 等不同元件，在晶圓階段就直接整合，之後再切割成獨立晶片，這項技術透過特殊方式直接連接晶粒，不需要額外的中介層或基板，能同時改善散熱表現與訊號傳輸品質。
換句話說，Apple 下一代晶片不只因為 2 奈米製程而變得更小、更省電，也會因為與記憶體的物理距離更近，進一步提升整體效能，同時降低 AI 運算與高階遊戲等工作負載的耗電量。
在 WMCM 技術加持下，A20 Pro 預期將特別擅長 AI 相關運算，能夠讓 AI 圖像處理、即時翻譯、遊戲高負載與長時間拍攝時，裝置更不容易因發熱而降頻。
路透社也引述 Bloomberg 報導稱，蘋果可能在 iOS 27 讓使用者選擇第三方 AI 模型，並測試與 Google、Anthropic 等業者整合；另有報導指出，iOS 27 可能強化照片編修與 Siri 相機相關 AI 功能，若系統層 AI 變多，晶片的神經網路引擎、記憶體頻寬與能源效率都會成為體驗關鍵。
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