早前有消息指 Samsung 因為 Galaxy S23 系列的銷情不及預期,為了催谷銷量而決定推出 Galaxy S23 FE。
雖然我們無法判斷這個說法的真偽,但陸續有不少關於 Galaxy S23 FE 的爆料,相信這部傳聞中的新機真的有望在今年稍後時間推出。
統一採用 Exynos 處理器
根據爆料人 @Tech_Reve 的說法,全球發售的 Galaxy S23 FE 都會統一使用 Exynos 2200 處理器,不會如以往般在個別市場配備 Qualcomm Snapdragon 處理器。
這個決定據說與 Samsung 希望透過削減成本去提升利潤有關,不過 Exynos 2200 處理器對消費者是否有足夠吸引另作別論。
爆料指 Galaxy S23 FE 將會提供 6GB 或 8GB LPDDR5 RAM,有 128GB 或 256GB UFS 3.1 儲存選擇。
配備高階相機
至於消費者最在意的相機部分,有指前置鏡頭為 1.12um 的 12MP 感光元件,機背主相機為 1.0um 的 50MP GN3 感光元件,搭配 1.0um、3 倍變焦的 8MP Hi-347 長焦鏡頭和 1.12um、12MP 的 IMX258 超廣角鏡頭。
早前有爆料指 Galaxy S23 FE 會在 Galaxy Z Fold5、Z Flip5 前,即 7 月底前發表,但亦有傳聞指這部主打性價比的新機要到明年年初才會推出。
資料來源:https://www.eprice.com.hk/mobile/talk/4523/221608/1
包膜 手機包膜iPhone 12 包膜iPhone 12 保護貼iPhone 12 鋼化玻璃iPhone 12 玻璃貼iPhone 12 mini 包膜iPhone 12 mini 保護貼iPhone 12 mini 鋼化玻璃iPhone 12 mini 玻璃貼iPhone 12 Pro 包膜iPhone 12 Pro 保護貼iPhone 12 Pro 鋼化玻璃iPhone 12 Pro 玻璃貼iPhone 12 Pro Max 包膜iPhone 12 Pro Max 保護貼iPhone 12 Pro Max 鋼化玻璃iPhone 12 Pro Max 玻璃貼 iPhone 13 包膜 iPhone 13 保護貼 iPhone 13 玻璃貼 iPhone 13 mini 包膜 iPhone 13 mini 保護貼 iPhone 13 mini 玻璃貼 iPhone 13 Pro 包膜 iPhone 13 Pro 保護貼 iPhone 13 Pro 玻璃貼 iPhone 13 Pro Max 包膜 iPhone 13 Pro Max 保護貼 iPhone 13 Pro Max 玻璃貼iPhone 14 包膜iPhone 14 保護貼iPhone 14 玻璃貼iPhone 14 Plus 包膜iPhone 14 Plus 保護貼iPhone 14 Plus 玻璃貼iPhone 14 Pro 包膜iPhone 14 Pro 保護貼iPhone 14 Pro 玻璃貼iPhone 14 Pro Max 包膜iPhone 14 Pro Max 保護貼iPhone 14 Pro Max 玻璃貼 |